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在SMT貼片加工行業(yè)里，電子元器件是接觸較多的材料之一，而且在加工中經(jīng)常會遇到更換貼片元器件的情況。通常都會用手工焊接來完成這項工作。
SMT貼片加工的工藝流程復雜繁瑣，每個環(huán)節(jié)都有可能會出現(xiàn)問題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測，及時解決問題。
電子產(chǎn)品貼片加工過程中，有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量，比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等，還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。
在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，
PCBA貼片加工是主要包括兩大工藝PCB線路板制作和SMT貼片加工，這中間少不了都會用到電子元器件，電子元器件是PCBA貼片加工的基礎部分，也是影響PCBA成品性能和品質(zhì)的重要因素。
在SMT貼片加工中，偶爾會有"立碑"(即曼哈頓現(xiàn)象)現(xiàn)象發(fā)生，而這種情況常發(fā)生在貼片電容和貼片電阻的回流焊接過程中，究其原因是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，
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