在SMT貼片加工中，偶爾會(huì)有"立碑"(即曼哈頓現(xiàn)象)現(xiàn)象發(fā)生，而這種情況常發(fā)生在貼片電容和貼片電阻的回流焊接過(guò)程中，究其原因是因?yàn)樵䞍啥撕副P(pán)上的錫膏在回流融化時(shí)，元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。
一、立碑現(xiàn)象發(fā)生的具體原因：
1、元件的問(wèn)題：焊接端的外形和尺寸差異大;焊接端的可焊性差異大;元件的重量太輕。
2、基板的材料和厚度：基板材料的導(dǎo)熱性差;基板的厚度均勻性差。
3、焊盤(pán)的形狀和可焊性：焊盤(pán)的熱容量差異較大;焊盤(pán)的可焊性差異較大。
4、預(yù)熱溫度：回流爐預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度設(shè)置低、時(shí)間短，元件兩端不同時(shí)熔化的概率增加。
5、加熱不均勻：回流爐內(nèi)溫度分布不均勻;板面溫度分布不均勻。
6、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差;兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大;錫膏太厚印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重。
7、元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量，先熔化從而把另一端拉起形成豎立。
二、預(yù)防立碑現(xiàn)象的發(fā)生方法：
1、焊盤(pán)、元件表面無(wú)氧化。
2、選擇合適的基板材料，確保質(zhì)量。
3、正確設(shè)計(jì)與布局焊盤(pán)，焊盤(pán)設(shè)計(jì)一致，焊盤(pán)上面無(wú)過(guò)孔。
4、正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)，根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好爐溫適當(dāng)?shù)臏囟惹�。
5、適當(dāng)增加預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時(shí)間延長(zhǎng)至偏上限值，使兩端的錫能同時(shí)充分熔化。
6、選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。
7、調(diào)整好元件的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差，貼片時(shí)盡量保證貼裝精度在90%以上。
