PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質(zhì)量，因而在對元器件進行布局時，就需要按相關(guān)工藝要求去做，正確的布局設(shè)計可以將焊接缺陷降到最低，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
一、元器件的布局要求：
1、PCB上元器件盡可能有規(guī)則地均勻分布排列。同類封裝的元件，盡可能使位向、極性、間距一致。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。
2、 功率元器件應(yīng)均勻地放置在PCB邊緣或機箱內(nèi)的通風(fēng)位置上，保證能很好的散熱。
3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂。
4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進行操作的尺寸) 。
5、波峰焊面上元件布局應(yīng)符合以下要求：
1)適合于波峰焊接，如封裝尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等，不能布放細(xì)間距器件。
2)元件的高度應(yīng)該小于波峰焊設(shè)備的波高。
3)元件引線的伸展方向應(yīng)垂直于波峰焊焊接時的PCB傳送方向，且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求。
4)波峰焊焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的。
二、元器件組裝方式要求：
所謂組裝方式，指元器件在PCB正反兩面的布局，組裝方式?jīng)Q定了組裝工藝流程，而根據(jù)SMT工藝流程的特點，一般的組裝方式主要有以下四種：
1)采用單面混裝時，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在第一面。
2)采用雙面混裝時，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面，PCB雙面的大型元器件要盡量錯開放置。
創(chuàng)美佳精品制造認(rèn)為PCBA加工中元器件的布局十分重要，因為不合理的布局設(shè)計所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，所以就需要從源頭去控制，根據(jù)要求對元器件進行合理的布局。
